半導体業界
＜これからの中国 世界の一流を目指す。 欧米の動き 、中国市場は欲しいが、今の中国共産党は要らない。 露の海外見聞力は、世界一なのか？ 軍事、宇宙、情報通信、半導体で米中の２極化が進んでいます。＞
トランプ元大統領の米国流ビジネスの交渉術には大いに驚かされますが、中国と経済で対立していました。米国は、多国間世界（共和制）とワンワールド（分業化）の間に立ちAmerica Firstで自国優先を進めています。バイデン政権は、国力は半導体が示す考えになり、 韓国・台湾を中心にした経済連携を始めました。この2国を重視してます。マイクロソフト、インテル等の米国IT企業は最先端のHPC市場拡大を目指して中国をターゲットし中国政権と交流をしています。
例 欧州 1、2、米国 1、2、ロシア 1、2、中国 1、2 *、日本 1、2、 名目GDP *、28年中国が世界一 1、2、 中国目標 *、 世界標準 *、 先端技術 1、2、3、4、5、 AIで圧勝 1、2、3、4、5、 TikTok 1、2、3、4、5、 原発輸出（1 ← 2）、 ダム輸出、 映画輸出
例 南シナ海での活動 1、2、3、4、5、 ウイグル 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、 バチカン 1 *、2 *、 香港 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、6 *、 台湾 1 *、2、3 *、4 *、5 *、6 *、 米国留学制約 *、 コメ粒 1、2、3、 半導体 1、2
例 露の戦略（1、2、3 *、4、5 *） 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、6 *、7 *、 ビルダーバーグ会議 1、2 ⇔ 3、4、 中ロ 1 *、2 *、3 *、4 *、 ドル離れ *、 ズベル *、 IT education *、 IT Capital *、 Baikal *、 半導体 1、2、3、 原子炉
例 上海 *、三峡ダム 1、2、深セン 1、2、3、4、5 *、瀋陽、新経済特区、 鴻海FoxBot *、鴻海 1、2、3、4 *、5、 希望の時代、中国の大学、世界銀行とAIIB/ADB *、新植民地主義 *、中国・ASEANで、日系工業団地 *、脱中国、 アフリカ支援 1、2、3、4
例 主権尊重、中国「一帯一路」 1、2、3、上海協力機構 *、印北東州で道路建設、AAGC 1、2、日米豪印 1、２、ミャンマー *、スリランカ *、カンボジア *、パキスタン *、 ロシア *、 日本 1、2、3、伊 1、2、EU、資金 1、2、日米が観る中国 *、中ロの疑念 *
例 2050年までに経済・貿易強国 1、2、 人民元 *、オイル元 *、石油 *、輸入先 *、米国産 *、輸出国、 習近平 1、2、習近平の中国 1、2、反習近平 1、2、 RCEP 1、2、 国家主義 → 1、2、3、4 *、5 *、覇権 1、2、3 *、4 *、党員数 1、2、キリスト教
例 5カ年計画 *、 中国製造2025 1、2、3、4、 中国標準2035 1、2、3、4、 爆留学 *、就職難 *、中国就職難 *、大卒 *、高学歴 *、 海外脱出 1、2、不動産 *、浸透工作、孔子学院 *、ファーウェイ *、千人計画 1、2、3、宗教 1、2、定年 *、「太平天国の乱」 *
例 対米投資減少 *、外貨準備高 *、政府債務残高 *、ファイナンス 1、2、永久債、IMF警鐘、地方債、債務処理 *、債務不履行 1、2、3、民間債務不履行 1、2、3、4、政府系ファンド、不良債権処理 1、2、3、ドル建て債 1 *、IPO、中国アント
例 銀行事情、モバイル決済 *、アリペイ、スマートフォンで管理 *、中国14億人、ビッグデータ、中国人富豪、ゴーストタウン *、世帯資産、中国高齢化社会、 定款、 経済管理学院 *、 アリババ会長 1、2、3、4 *、5 *、6 *、 中国問題点 1、2 *、3 *、4 *、5 *、6
例 UNESCO、 中国科学アカデミー 1 *、2、 天文 1、2、3、4 *、5 *、 ロケット打ち上げ *、 月探査 1、2、3、4、 火星査探、 海底トンネル *、 深海潜水艇、 研究開発費 * 論文数 *、ノーベル賞が出ない *
例 米国と不仲のユネスコは、アジア諸国の軍拡を恐れており、アジア諸国で進める科学技術政策の指導を先陣を切って、米国と衝突したようです。米国は、軍事産業に介入してアジア諸国の軍事技術を握り、平和を維持できるとしていますが、カトリックとプロテスタンの対立に近いです。 *
例 米国は、ユネスコと中国の連携が米国の失意を大きくするので恐れていますが、ユネスコは中国の科学技術政策を称賛しています。逆に推測すると、兵器用の半導体が自前で生産できる大国として登場したことが脅威です。軍事でなく宇宙開発に重点置くよう勧めています。 1、2、3、4、5
例 日本半導体 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、6、7、8 *、9 *、 半導体歴史館、 CHM 1、2、3、4、 （中国 *） 1、2、 （TSMC *、求人 *）
例 日の丸半導体 1、2 *、3 *、4、5 *、6 *、7 *、8、9 *、10 *、11 *、12 *、13 *、14 *、15 *、16、17 *、18 *、19、20、 アナログ半導体 *、 セイコーエプソン、 キヤノン *、 パナソニック、 NEC
例 政府策 1、2、3、4、5、6 *、7、8、9、10、11、12、13、14、15 *、16 *、17 *、18 *、 19、20、21、22 *、23、24、 25 *、26 *、27 *、28 *、29 *、30 *、31 *、32 *、33 *、34 *、35 *、36 *、37 *、38 *、39 *、40 *、41 *、42 *
例 政府策２ 1 *、2、3、4、5、6、7、8 *、9、10、11、12、13 *
例 台湾半導体ファウンドリの技術能力の研究、台湾IC設計業における競争戦略と主要企業の盛衰、MediaTek スマホ 1、2 *、3 *、4、5 *、6、7、8、9、10、11、12、13、MediaTekの戦略 1、2 *、3、4、5 *、6 *、7、8 *、9
例 大規模SoC、VIA *、兆芯 1、2、 C-Sky、 TSMC & UMC 1 *、2 *、3 *、4 *、5、 鴻海 1、2、3、4、5 *、6、7、8 *、9、10、 11、12 *、13、14、 VIS
例 半導体アライアンス 1 *、2、3、4 → ゲームチェンジ 1、2 *、3 *、4 *、5 *、6、7、8 *、9 *、10、11 *、12、 焦点 1、2、3、4、5、 未来予想 1 *、2、3、4、 半導体放談、 10年 *、 ニュース 1、2 *、3、 4、5 *、6 *、 7、8
例 スパコン 1 *、2、 RF *、 Broadcom、 Bosch 1、2、3、4、5、6
例 車載半導体 1、2、3、4 *、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22 *、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50 *、51 *、52、53、54、55、56、57
例 車載半導体２ 1、2 *、3、4、5
例 企業買収 1 *、2 *、3 *、4、5、6、7 *、8 *、9 *、10、11 *、12、13、14、15、16 *、17 *、18、19、20、 エコシステム、 半導体商社 *、 大学生 ファンドリ、 他 *、1 *、2 *、3、4 *、5、6 *、7 *、8 *、9 *、10、11、12、13、14、15
例 半導体不足 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、6 *、7 *、8 *、9 *、10 *、11 *、12 *、13 *、14 *、15 *、16 *、17 *、18 *、19 *、20 *、21 *、22 *、23 *、24 *、25 *、26 *、27 *、28 *、29 *、30 *
例 半導体不足２ 1 *、2 *、3 *、4 *、5、6 *、7 *、8 *、9 *、10 *、11 *、12 *、13 *、14 *、15 *、16 *、17 *、18 *、19 *、20 *、21 *、22 *、23 *、24 *、25 *、
26 *、
27 *、
28 *、
29 *、30 *
例 半導体不足３ 1 *、2、3 *、4 *、5 *、6 *、7 *、8 *、9 *、10 *、11 *、12 *、13 *、14 *、15 *、16 *、17 *、18 *、19 *、20 *、21 *、22、23、24、25、26、27 *、28、29、30、31 *、32 *、33 *、34、35 *
例 半導体不足４ 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、6 *、7 *、? *、8 *、9 *、10 *、11 *、12 *、13 *、14 *、15 *、16、17、18、19 *、20、21、22、23 *、24 *、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34 *、35、36、37、38、39、40
例 半導体不足５ 1 *、2 *、3、4、5 *、6 *、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55
例 半導体不足６ 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30
例 国家間レース 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、6 *、7 *、8 *、9 *、10 *、11 *、12 *、13、14 *、15 *、16 *、17 *、18 *、19 *、20 *、21 *、（22 *）、23 *、24 *、26 *、27 *、28 *、29 （*）、30 *、（31 *）
例 国家間レース２ （1） *、2 *、3 *、4 *、5 *、6 *、7、8 *、9 *、10 *、11、12 *、13 *、14 *、15 *、16 *、17 *、18、19、20、21、22 *、23、24 *、25 *、26 *、27、28、29、30、31、32、33 *、34 *、35、36、37、38、39、40、41
例 国家間レース３ 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15 *、16、17、18、19、20 *、21、22 *、23、24、25、26、27、28、29 *、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39 *、40、41 *、42、43 *、44、45、46、47 *、48、49、50、51
例 国家間レース４ 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16 *、17、18、19、20、21 *、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54 *、55、56
例 国家間レース５ 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27
例 インド 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10
例 SIA 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、6、7 *、8 *、9 *、10 *、11 *、12 *、13 *、14、15、16 *、17 *、18 *、19、20 *、21、22、23 *、24、25、26、27、28 *、29 *、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40 *、41 *
例 SIA２ 1、2、3、4、5 *、6 *、7 *、8、9、10 *、11、12 *、13 *、14 *、15 *、16 *、17 *、18 *、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35
例 英国、 EU 1、2、3 *、4 *、5、6、7 *、8、9、10、11、12、13、14、15、 特許 *、 RAMP 1、2、3、4、5、6、 ADS 1、2、3、 電子ごみ、 ウクライナ関連 1、2、3、 台湾有事への備え 1、2、3、4、5、6 *
例 サムソン 1 *、2、3、4 *、5、6、7、8、9 （*）、10 *、11 *、12、13、14、15、SK 1、2 *、3 *、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、LG
例 韓国 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13 *、14、15、16 *、17 *、18、19、20 *、21、22、23、24、25、26、27 *、28 *、29、30、 不正輸出 1、2 *、3 *、4 *、5 *、6 *、7 *、8 *、9、10 *、11
例 単一チップ、 MIPS *、 RISC-V 1、2、3 *、4 *、5、6、7、8、9 *、10、11、12、13 *、14、15、16 *、17、18 *、19 *、20、21 *、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39
例 ARM *、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21 *、22、23、24、25、26、27、28 *、29、30、
ARM売却 *、1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、6 *、7、8、9 *、10 *、11 *、12
例 Google 1、2 *、3、 Amazon *、 Apple 1、2、3、4、 Microsoft 1、2、 RoT 1、2、3、 GPU *、 NVIDIA 1、2、3、4 *、 Foxconn、 AMD 1、2、3、4、5 *、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、 Cadence
例 TI 1、2、3、4、5、6、7、8 *、9、10、11、12、13、 ST 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、 ADI 1、2、3、4、5、6、7
例 NVM、 PCIe *、 CCIX vs CXL 1、2、 3D XPoint 1、2、3、4、5、 SSD、 VESA、 FPGA 1 *、 HyperRAM、 メンター 1、2、 Synopsys、 SEMIFIVE、 AMAT、 MEMS 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、 シリコンフォトニクス *
例 ルネサス状況 * 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、6 *、7 *、8 *、9、10、11 *、12 *、13 *、14 *、（15 *、16 *、17 *、18 *、19 *、20 *、21）、市況 1、2、 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、6 *、7 *、8 *、9 *、 10、11 *
例 デンソー 1、2 *、3、4 *、5、6、7、8、9 *、10、11 *、12、ルネサス 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、東芝 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、UMC 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、TPSCo 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、オンセミ 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *
例 ルネサス周辺 1 *、2 *、（3 *、4 *、5 *、6 *）、7 *、8 *、9 *、10 *、11 *、12、13 *、14、15、16、17、18 *、19 *、20 *、21、22 *、23 *、24 *、25、*、26 *、27 *、28、29、30、31
例 ルネサス既 1、2、 3、4、5、6、 7 *、8、9 *、10 *、 11、12、13 *、 14、15 *、16、17、18 *、19 *、 20 *、21 *、22 *、23 *、24 *、25 *、 火災 1 *、2 *、3 *、4 *、5 *、6 *、7、8 *、9 *、10 *、11 *、12 *、13 *
例 固定電話（NTT 2015年作り貯め終了） 1、2、3、 SLIC *、 ルネサス、Winbond（台湾） 1、2、3、 PBX CODEC IDT
例 NTT 閉 SST-1B、SST-1C、USST、 閉 日立 0.13um (図4、Fig.9)、 譲渡先なく閉 ルネサス SiGe、 SiGe HBT(Infineon)、 90n SiGe * + 55n CMOS → BiCMOS055 (C-Base)、 imec(
CMOSを主に使って設計、レシーバのADCがない）
例 スマホ市場 1 *、2、3、4 *、5、6、7 *、8 *、9 *、10 *、11、12 *、Spreadtrum SC9861G: Intel Atom 1、2、アジア 1、2、 インド携帯 1、2 *、（鴻海、インド西部で工場） 1、2、3、 India Lights Up Rural Communities、 インドがLPWANの導入を加速
例 中国 1、2 *、3、4 *、5、6、7、8 *、9、10 *、11 *、12 *、13 *、14、15 *、16 *、17 *、18 *、19 *、20 *、21 *、22、 中国半導体強化 1 *、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17 *、18 *、19 *、（20 *、21 *）
例 中国半導体動向 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11 *、12、13 *、14 *、15、16 *、17 *、18 *、19 *、20 *、21、22、23 *、24、 中国DRAM 1、2、3、4、5、 6、7、8、 中国半導体関連求人 *、 Imagination 1、2、 Magnachip 1、2
例 中国半導体産業 1、2、3、 車載半導体 1 *、 SMIC 1、2 *、3 *、4、5、6 *、7、8 *、9 *、10、11、12、13 *、14 *、15 *、16 *、17、 ASML、フェローテック 1、2、パナソニック *、半導体後工程、DNP、ローツェ、住ベ
例 半導体売上ランキング *、日本 1、2、半導体地域別生産 1、2、世界の半導体工場 1、2、3、4、200mm 1 *、2 *、3 *、4 *、 半導体製造装置 1、2、3、4、5 *、6 *、7 *、8 *、9、10、11、 半導体ファブレス 1、2、3、4、5
例 パワーIC 1 *、2 *、3、4、5 *、 アナログ 1、2、3、4、 単体 *、 パワー *、1 *、2、3、4、5 *、6 *、7、8、9、10、11 *、12 *、13 *、14 *、15 *、16 *、17、18 *、19、20、21 *、22、23、24、25、26、27
例 Nexperia 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、 Newport Wafer Fab、 Infineon 1、2、3、4、5、6、 ST 1、2、 トレックス、 RF IC *、 Ampleon *、 GaN HEMT 1、2、3、4、5、 AlGaN HEMT、 38GHzまでの基地局（6年）、 アンリツ *
例 放熱機構 1、2、パワーコンポーネント *、 インバーター、 TMR、 内蔵キャパシター、 低温はんだ、 ナノソルダー、 銅条、 カーボンナノチューブ *、 AC/DC電源 *、 DC/DC、 モーター・ドライバ 1、2、3、4、5、6、7、 急速
充電
例 （SiC） 1 *、2 *、3 *、4、5 *、6 *、7 *、8 *、12 *、13 *、14 *、12 *、13 *、14 *、15、16 *、17 *、18 *、19、20、21 *、22、23、24、25 *、26、27、28 *、29 *、30 *、31、32、33、34、35、36、37 *、38、39、40、41、42、43、44
例 （SiC２） 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27 *、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38 *、39、40 *、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52
例 （GaN） 1 *、2、3、4、5 *、6、7、8、9、10、11、12、13 *、14、15 *、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28 *、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56
例 （GaN２） 1、2、3
例 次世代パワー 1 *、2 *、
3 *、
4 *、5、6、7、 （GaN-on-Si） 1、2、3、4 *、5、6、7、 （開発） 1、2、3、4 *、5 *、6、7、8、9、10、11、12 *、13、14、15、16、17、、18、（ダイヤモンド半導体） 1、2、3、4、5、 （GaAs&InP）、 （アモルファスシリカ）
例 7nm量産 1、2、7nmプロセスを全て中止 1、2、3、 FinFETとFD-SOI、GLOBALFOUNDRIESの強みは2点張り 1、2、 SOI業界 *、 銅配線、 配線 *、 露光 *、 リソグラフィ、 ITAR *、 IPO *、 投資 1、2、3、4 *、5、6、7 *、Ford
例 微細加工、 半導体素材、 SiO2膜の成長 *、 Low-k膜、 2次元ガス観察、 走査電子顕微鏡、 熱解析、 基板材料 *、 PP基板、 光配線 1、2、 プローブカード *、 後工程 1、2、 チップ集積技術 *、 実装技術 *、 冷却、 TGV、 Ansys
例 スピンMOSFET *、 モットトランジスタ、 グラフェントランジスタ *、 ダイヤモンドFET 1、2、 有機半導体 1、2、3、4、5、6、7 *、8、9、10、11、 ポリマー半導体 *、 酸化物半導体 1、2、3、4、5、 スピンギャップレス半導体、 MoS2トランジスタ *、 TEFT
例 高分子、 ナノシート、 ドライフィルム、 ナノワイヤ、 ナノファイバー、 ナノインプリントリソグラフィー、 1nm半導体
例 eMMC、FRAM 1、2、MRAM 1、2、3 *、4、5、6、7、8、9、STT-MRAM 1、2、3、4、ReRAM 1、2、3、 SOT-MRAM 1、2、3、4、 抵抗変化型、 相変化型、 Spin Memory、 磁気異方性MTJ素子 1、2、 スキルミオン *、 次世代磁気記憶素子
例 カーボンナノチューブ（CNT）トランジスタ 1 *、2 *、3 *、4、5 *、6 *、 ペロブスカイト薄膜 1、2、3、4、5、 量子ドット 1、2、 シリコン量子ドット *、 立体映像、 2次元半導体、 NEMS、 ナノボイド、 ソフトエラー発生率 *、 放射線 *
例 ムーアの法則、 VLSIシンポジウム2020、 2021、 2022 *、 2023、 GAA 1、2、3、 CasFET、 トランジスタ密度 *、 ボンディング、 インターポーザ、 CMPパッド、 チップレット 1、2 *、3、4、5 *、6、7、8、9、10、 3次元化 1、2、3、4、 冷却材、 洗浄
例 VLSIデバイス 1、2 *、 IBMの半導体研究モデルは、何が他社と違うのか? *、5nmデバイスを発表 *、2nmチップ 1、2、3、4、5、CFET *、VTFET、 原子サイズ *、 3次元LSI 1、2、 Power10、 Telum、 AI *、 キーサイト
例 imec *、imecが7〜5nmプロセス開発向けクリーンルーム棟を開所 1、2、3nm 1、2、2nm、3nm未満 1、2 *、3、1nm未満 1、2、3、4 *、高NA 1、2、金属炭化物 *、配線 1、2、エッチング、フッ酸、洗浄 *、チャンバー、米国進出、Apple、BSPDN、5/6G
例 ASML 1 *、2、3 *、4、5、6、7、8 *、9 *、10 *、11 *、12、13、14、15 *、16、17、18、19、EUV 1 *、2、3、4、5、6、7、8、9 *、10、11、12、13、14、15、16、17、18、OPC、電子ビーム
例 転位、配線 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、 半導体の微細化を継続していくための材料工学 *、 imecが語る3nm以降のCMOS技術 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30
例 TSMC、3nmチップの工場計画 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13 *、14、15、16、2nm 1、2、3、4 *、5、6、7、1.4nm *、TSMC、5nm プロセス 1、2、3、4、5 *、6 *、7 *、8 *、9 *、10、11 *、12
例 ロードマップ 1 *、2、3、4、5、6、7 *、8 *、9、10 *、11 *、12、13、14、 車載 1、2、Alchip *、 3n Intel 1、2、3、4、5、6、7 *、Intel *、 3D IC 1、2、3 *、1nm、GaN *
例 TSMC、 パッケージ 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、 IPU、 先進材料分析センター、 大学向け
例 サムスン 1、2 *、3、4、5、6、7、8、9、10 *、11、12 *、13 *、14、15、ロードマップ 1、2、3、4、5、6、7 *、8 *、9、UMC *、2.5D集積技術 *、車載チップ *、実装工場
例 Intel 1、2、10nプロセス 1、2、3、4、7n 1、2、3、4、5、6、7、4n、ロードマップ 1、2、3、4、5 *、6、7、8、EUV *、14nm増産 1、2、3、FPGA *、新チップ *、ARM *
例 第11世代、第12世代 1、2、第13世代 *、6GHz CPU、COM-HPC *、サーバ市場、Xeon 1、2、3 *、4、5、6、7、8、Arc *、AI、軍用チップ製造、ファウンドリー 1、2、3、4、5、6 *、7、3D積層 1、2、3、4、2025年以降 1、2